前言

印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備重要的基礎(chǔ)零部件，為電子元器件的安裝提供支撐，是實(shí)現(xiàn)電氣互連、電氣絕緣和信號(hào)傳輸?shù)幕颈ＷC。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，特別是高鐵、汽車、航空航天、國(guó)防軍工等領(lǐng)域?qū)Ω呖煽俊⒏咝阅苡≈齐娐钒宓男枨螅褂≈齐娐钒宓膽?yīng)用越來越廣泛，對(duì)其性能和技術(shù)要求越來越高，有關(guān)印制電路板的書籍也深受相關(guān)人員的歡迎和青睞。

本書第 1 版由姜培安、魯永葆、暴杰等人編著。此次改版在保持第 1 版既有理論分析又有應(yīng)用實(shí)例的基礎(chǔ)上，增加了一些新的內(nèi)容，對(duì)從事印制電路板設(shè)計(jì)、制造的相關(guān)人員來說適用性更強(qiáng)。

近年來，隨著通信技術(shù)和智能化電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)印制電路板的需求量日益增多，技術(shù)要求大有提高，促進(jìn)了印制電路板制造技術(shù)和所用材料的發(fā)展。為了適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)的發(fā)展和對(duì)印制電路板要求的提高，此次改版增加了一些新的內(nèi)容，刪除了過時(shí)的內(nèi)容：增加了 5G 技術(shù)所用的高速和微波印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及其基材選用的相關(guān)內(nèi)容；為適應(yīng)安裝高集成度器件（BGA 等）的高密度多層印制電路板的需求，增加了金屬化的過孔保護(hù)、填孔等工藝內(nèi)容和技術(shù)要求；對(duì)非印制電路板制造主要工序內(nèi)容的敘述進(jìn)行了適當(dāng)刪除和簡(jiǎn)化，如對(duì)絲網(wǎng)印刷等章節(jié)進(jìn)行了重新改寫，刪除了一些過時(shí)和重復(fù)的內(nèi)容。這些改變使本書結(jié)構(gòu)更加合理，層次更加清晰。

此次改版對(duì)技術(shù)術(shù)語均按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) GB/T 2036—1994 統(tǒng)一表述，對(duì)標(biāo)準(zhǔn)沒有明確規(guī)定的技術(shù)術(shù)語，按行業(yè)內(nèi)習(xí)慣用法表述。例如，“etching”，在印制電路板行業(yè)稱為“蝕刻”，而在集成電路行業(yè)稱為“蝕刻”。此次改版統(tǒng)一采用“蝕刻”。

本書共 12 章，以印制板的設(shè)計(jì)和制造的關(guān)系及相互影響為主線，系統(tǒng)地介紹了印制板的設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)收。具體內(nèi)容包括印制板概述、印制板的基板材料、印制板的設(shè)計(jì)、印制板的制造技術(shù)、多層印制板的制造技術(shù)、高密度互連印制板的制造技術(shù)、撓性及剛撓結(jié)合印制板的制造技術(shù)、幾種特殊印制板的制造技術(shù)、印制板的性能和檢驗(yàn)、印制板的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)和使用要求、印制板的清潔生產(chǎn)和水處理技術(shù)、印制板技術(shù)的發(fā)展方向。雖然幾種特殊印制板應(yīng)用還不廣泛，有些材料目前需要進(jìn)口，但在一些特殊領(lǐng)域有應(yīng)用需求，因此，此次改版仍保留了這部分內(nèi)容。

此次改版后的內(nèi)容更適合作為印制電路板設(shè)計(jì)、制造和驗(yàn)收相關(guān)人員的培訓(xùn)教材，也適合作為高等職業(yè)技術(shù)相關(guān)學(xué)校師生的參考書。

此次改版吸收了部分讀者對(duì)第 1 版所述內(nèi)容的建議和意見，在此向他們表示誠(chéng)摯的謝意。

由于本書涉及的專業(yè)知識(shí)面廣，加之筆者水平有限，錯(cuò)誤和不足之處在所難免，歡迎讀者批評(píng)指正。

姜培安

2021年6月