單晶硅作為一種典型的硬脆半導體材料，廣泛應用于微電子領域。超精密加工技術可以實現硅表面的高質量加工，但加工方法需要很高的實驗條件和工作成本。本書以材料力學、超精密加工等學科為理論基礎，建立單晶硅超精密車削的有限元和分子動力學模型，優化切削參數以及刀具參數，解決傳統研究中只能通過大量實驗來確定最優工藝參數的弊端，降低實驗成本，提高加工效率。

本書適合從事超精密加工技術研究的科研工作者、工程技術人員或高校教師、本科生、研究生閱讀，也可以作為科普讀物，加深讀者對這一領域的了解。

圖書在版編目（CIP）數據

單晶硅超精密加工技術仿真/史立秋著.—北京：機械工業出版社，2020.4

（制造業高端技術系列）

ISBN 978-7-111-65091-1

Ⅰ.①單… Ⅱ.①史… Ⅲ.①硅-超精加工 Ⅳ.①TQ127.2

中國版本圖書館CIP數據核字（2020）第042760號

機械工業出版社（北京市百萬莊大街22號 郵政編碼 100037）

策劃編輯：周國萍 責任編輯：周國萍 劉本明

責任校對：潘蕊 張薇 封面設計：馬精明

責任印制：孫煒

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2020年5月第1版第1次印刷

169mm×239mm· 6.75 印張· 121千字

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標準書號：ISBN 978-7-111-65091-1

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