1.1 材料定義與原理

1.1.1 PCB概述

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，美國稱PWB（Printed Wire Board，印制線路板）。PCB是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉移的方式將線路轉移到基板上，經過化學蝕刻后生成線路。由于PCB是采用電子印刷技術制作的，故被稱為印制電路板。幾乎每種電子設備，小到耳機、電池、計算器，大到計算機、通信設備、飛機、衛星，只要用到集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用PCB。PCB與PCBA如圖1.1所示，圖1.1（a）為未貼裝元器件的PCB，圖1.1（b）為PCBA（Printed Circuit Board Assembly），也就是裝配了電子元器件（如芯片、連接器、電阻器、電容器、電感器等）的PCB。

圖1.1 PCB與PCBA

1.1.2 PCB的作用

在印制電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是通過電線直接連接而組成完整線路的。電子設備采用印制電路板以后，由于同類印制電路板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，印制電路板可以提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐，完成集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等，可為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

1.1.3 PCB的起源

1925年，美國的Charles Ducas（加成法的鼻祖）在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功制成導體作為配線。1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）（減成法的鼻祖）首先在收音機里采用了印制電路板。1943年，美國人將該技術運用于軍用收音機。1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，印制電路板才開始被廣泛運用，如今印制電路板在電子工業中已占據絕對統治地位。

1.1.4 PCB的發展

印制電路板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、降低成本、提高性能，使得印制電路板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

國內外對未來印制電路板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠性、多層化、高速傳輸、輕質量、薄型化方向發展，同時在生產方面，向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。