2.3 PCB尺寸

2.3.1 PCB外形尺寸

PCB外形尺寸受限于SMT生產線上所有設備可處理PCB的能力。SMT生產線配置如圖2.2所示，圖中單位為mm，該圖展示了SMT生產線主要設備的生產能力（以可以貼裝PCB的最終L×W表示，其中，L為PCB的長，W為PCB的寬）。從圖中可知，SMT生產線的第一個瓶頸為上/下板機，第二個瓶頸為AOI（Automated Optical Inspector，自動光學檢測儀），第三個瓶頸為貼片機。

一般情況下，PCB的最大尺寸應控制在460mm×460mm內。

SMT生產線的極限加工能力：采用純SMT工藝，可加工的PCB極限尺寸（長×寬×高）為850mm×510mm×6mm；如果進行波峰焊接，可以加工的PCB最大寬度（W_max）為508mm（如果使用托盤，PCB最大寬度不能超過450mm）。

2.3.2 PCB長寬要求

PCB一般采用長寬比不大于2的矩形（不進行強制要求）。

最佳長寬尺寸范圍是（200～250）mm×（250～350）mm；對尺寸小于125mm×125mm的PCB，建議制作成拼板。

2.3.3 PCB倒角要求

為便于PCB包裝、生產線傳送以及在插框中導入，四角應設計成小圓弧形或斜角。推薦倒角最小半徑為1.0mm。

2.3.4 PCB拼板要求

為保證在傳送過程中的平穩性，對不規則形狀的PCB應考慮用拼板的方式將其轉換為規則的矩形形狀，特別是角部缺口最好補齊，以免在傳送過程中卡板。

2.3.5 線寬/線距

線寬/線距的設計應該與導體厚度相匹配，表2.2列出了基于成品導體厚度的最小線寬/線距，供設計時選擇。

2.3.6 銅厚

導體銅厚為成品銅厚，即外層銅厚為底銅銅箔厚度加電鍍層厚度，內層銅厚為內層底銅銅箔厚度。

IPC-A-600規定的不同底銅厚度下的內外層導體最小厚度如表2.3所示。當無特別要求時，按照2級標準要求執行，電源板一般要按照3級標準要求執行。