2.1 基材類型

基材是生產(chǎn)PCB的原材料，基材可以是剛性的或柔性的，也可以是非導電材料或加絕緣層的金屬材料。

2.1.1 按照增強材料類型分類

業(yè)界最常見的分類方法是按增強材料類型分類，剛性印制電路板基材類型如圖2.1所示。

2.1.2 按照阻燃特性等級分類

按照阻燃特性等級劃分，基材可以分為UL94V-0/V-1/V-2和UL94-HB。

可燃性UL94等級是應用最廣泛的塑料材料可燃性能標準，它被用來評價材料在被點燃后熄滅的能力。根據(jù)燃燒速度、燃燒時間、抗滴能力以及滴珠是否燃燒可有多種評判方法。

塑料阻燃等級由HB、V-2和V-1向V-0逐級遞增。

● HB：UL94標準中最低的阻燃等級，要求對于3～13mm厚的樣品，燃燒速度小于40mm/min；對于小于3mm厚的樣品，燃燒速度小于70mm/min；或者在100mm的標志前熄滅。

● V-2：對樣品進行兩次10s的燃燒測試后，火焰在60s內(nèi)熄滅，可以有燃燒物掉下。

● V-1：對樣品進行兩次10s的燃燒測試后，火焰在60s內(nèi)熄滅，不能有燃燒物掉下。

● V-0：對樣品進行兩次10s的燃燒測試后，火焰在30s內(nèi)熄滅，不能有燃燒物掉下。

2.1.3 按照環(huán)保要求分類

按照環(huán)保要求劃分，基材可以分為有鹵基材和無鹵基材。鹵素包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）和砹（At）。

無鹵定義：根據(jù)法規(guī)IEC 61249-2-21的要求，溴和氯含量分別小于900ppm，且溴與氯的含量總和小于1500ppm，滿足以上條件的基材為無鹵基材。

2.1.4 按照基材T_g值分類

按照T_g值劃分，基材可以分為普通T_g基材、中T_g基材和高T_g基材。一般普通T_g基材的T_g大于130℃，中T_g基材的T_g大于150℃，高T_g基材的T_g大于170℃。

T_g是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即熔點。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點被稱作玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（T_g）點，該值關系到PCB的尺寸安定性，所以在設計時要根據(jù)PCB的尺寸、元器件布局及性能要求綜合考慮，選用不同類型的T_g值基材。