第1章　集成電路測試簡介

一款集成電路（Integrated Circuit，IC）芯片從設(shè)計開始到成品出貨供上板使用，整個流程可分為電路設(shè)計、晶圓制造、晶圓測試、IC封裝和封裝后測試這五個主要環(huán)節(jié)以及最后的出貨環(huán)節(jié)，如圖1.1所示。除此之外，測試還包括設(shè)計制造后的特性化分析測試，剔除早期失效產(chǎn)品的老化測試等。

圖1.1　集成電路生產(chǎn)流程

隨著技術(shù)及工藝的發(fā)展，集成電路的密度及復(fù)雜程度也呈指數(shù)級增長，同時，因應(yīng)快速上市的需求，在設(shè)計階段要對電路進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測試。晶圓制造采用更微觀的印制蝕刻技術(shù)，工藝上難以避免瑕疵及工藝偏差，這會導(dǎo)致電路參數(shù)變化，輕則影響性能，重則導(dǎo)致整個系統(tǒng)崩潰。而封裝過程中的晶圓切割、引線鍵合、塑封等工序也都無法保證100%的良品率。這就要求在將芯片送到系統(tǒng)廠商處組裝上板之前，必須經(jīng)過測試，以避免瑕疵芯片的流出，提升出貨質(zhì)量。測試的價值在于保證系統(tǒng)使用芯片時，性能是穩(wěn)定可靠的。