序三

2010～2019年，我國集成電路市場規模的年平均復合增速達到20%左右，整體來看，未來我國集成電路市場也將呈現快速發展的良好態勢。初步保守預計，未來五年我國集成電路行業市場規模保持12%的年平均復合增速，到2026年，市場規模有望達到2萬億元左右。

我們團隊長期致力于芯片制造、封裝與測試研究，并進一步拓展到芯片外延及帶實時監測功能的薄膜裝備研制。芯片是信息產業的基石，普遍應用于高溫傳感、激光技術、電力電子、計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等領域。中國缺“芯”，半導體裝備及芯片是我國貿易赤字的“大戶”，是工業技術的痛點。自主開發裝備，并不斷提高裝備的智能性，對控制芯片薄膜缺陷，提高產品成品率及可靠性非常重要。

對于控制芯片的缺陷，一方面要從源頭抓起，另一方面要加快檢測技術發展。盡管晶圓加工前道設備占據權重最大（約為85%），但測試的比重不容忽視。國內測試領域面臨很大的挑戰：其一，國內測試設備應用領域偏重于模擬或中低端應用，與真正高端的應用還存在一定的距離；其二，從測試對設備的需求來看，國產設備在穩定性層面還需要不斷著力提升；其三，隨著SoC芯片的SIP集成度越來越高，芯片將越發高端，這意味著測試將愈加復雜，而且芯片的全方位測試涉及功能、性能、可靠性等，對測試的依賴度也越高，這對測試設備和技術人員的要求也更為苛刻。

自2019年美國實體名單事件以來，國內IC界愈加深刻地認識到核心技術自主可控的重要性，無論是集成電路設計、制造還是封測，都開始著重培育與扶持本土企業。隨著國際局勢的變化，全球半導體產業鏈將有可能迎來重構，而封測乃是國內半導體最為成熟的一環，國產化將是未來趨勢。

成立于2015年的杭州加速科技，由一群來自西安電子科技大學、華為等高校和世界500強企業的年輕技術骨干創辦。公司核心技術團隊在通信、高性能計算、半導體設計制造、高端儀器等領域有著豐富經驗。經過幾年的攻關，在實時數字信號處理、高精度模擬信號處理、高速通信技術、基于FPGA的高性能算法實現、產品結構設計等方面都有所突破，從根本上解決了困擾國內傳統測試設備企業的技術難題，開發出擁有自主知識產權的250Mbps以上的數字/混合信號半導體測試機并已量產，而且已經突破1Gbps數字半導體測試機技術。

眾所周知，芯片領域對于人才的需求異常巨大。從芯片設計、研發、制造、封裝和測試到芯片銷售、應用和操作，都需要不同人才參與其中，這樣才能推動整個產業鏈有序運行，實現芯片行業的穩步發展。我國芯片發展面臨嚴峻的人才問題。相關數據顯示，我國芯片行業人才缺口不斷加劇，截至2020年，已經達到30萬左右。不解決人才問題，行業將不可能得到長足穩定的發展。加速科技在這方面進行了有效探索并取得了一些成績，希望能為產業人才培養做出貢獻。本書是加速科技團隊對多年來工程經驗的一個總結，書中涉及測試原理、測試方法和工程實踐等內容，尤其是貫穿其中的對于測試行業的感悟，是對傳統偏理論化教學的有益補充，為從業者提供了實踐指南，填補了相關領域的空白。希望有更多的IC企業關注IC產業人才的培養，為中國IC產業的發展打下堅實的基礎。

劉勝
武漢大學動力與機械學院院長、工業科學研究院執行院長
阿基米德半導體首席科學家