1.3　產(chǎn)品手冊(cè)與測(cè)試計(jì)劃

一顆IC芯片具體要測(cè)試哪些項(xiàng)目？測(cè)試項(xiàng)目的執(zhí)行順序如何確定？我們需要一份測(cè)試計(jì)劃去定義這些內(nèi)容。而測(cè)試計(jì)劃的制定又離不開(kāi)IC的產(chǎn)品手冊(cè)。

1.3.1　產(chǎn)品手冊(cè)

產(chǎn)品手冊(cè)是芯片制造商正式發(fā)布的關(guān)于產(chǎn)品的規(guī)范，也稱為產(chǎn)品規(guī)范（Product Specification）。通常產(chǎn)品手冊(cè)里包含的關(guān)于產(chǎn)品工作的電流、電壓以及時(shí)序細(xì)節(jié)可以用作測(cè)試開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)。

產(chǎn)品手冊(cè)一般會(huì)包含以下幾部分：

• 特性總結(jié)
• 引腳描述和封裝信息
• 功能描述
• 直流參數(shù)
• 交流參數(shù)
• 典型應(yīng)用

其中，特性總結(jié)一般可以讓用戶確定產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景，測(cè)試工程師通常可以忽略這部分內(nèi)容，轉(zhuǎn)而關(guān)注產(chǎn)品手冊(cè)中的功能描述及典型應(yīng)用部分（更詳盡地描述了產(chǎn)品特性）。引腳描述和封裝信息部分比較重要，這部分內(nèi)容關(guān)系到資源分配和器件接口板的設(shè)計(jì)。功能描述部分記錄了芯片的邏輯部分，在測(cè)試過(guò)程中以向量的方式運(yùn)行。簡(jiǎn)單的電路可以根據(jù)真值表提取向量，復(fù)雜的電路需要設(shè)計(jì)工程師提供仿真文件，然后轉(zhuǎn)換成測(cè)試機(jī)可以識(shí)別的向量文件。仿真文件包括波形生成語(yǔ)言（Waveform Generation Language，WGL）、標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試接口語(yǔ)言（Standard Test Interface Language，STIL）、變值存儲(chǔ)（Value Changed Dump，VCD）、擴(kuò)展VCD（Extended VCD，EVCD）等格式。DC與AC的參數(shù)可以作為測(cè)試過(guò)程中電壓、電流判定門(mén)限及時(shí)序的設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)。

1.3.2　測(cè)試計(jì)劃

測(cè)試計(jì)劃（Test Plan）也稱為測(cè)試規(guī)范（Test Specification），是一份記錄了按步驟執(zhí)行的包含測(cè)試項(xiàng)目詳細(xì)需求的文檔。在測(cè)試計(jì)劃中，會(huì)詳細(xì)地描述測(cè)試條件、激勵(lì)及響應(yīng)、外圍電路、功能向量等信息。測(cè)試計(jì)劃通常需要由產(chǎn)品及測(cè)試工程師一起合作來(lái)設(shè)計(jì)完成，是IC設(shè)計(jì)工程師、產(chǎn)品工程師、測(cè)試工程師的共同關(guān)注點(diǎn)。

測(cè)試計(jì)劃通常來(lái)源于測(cè)試工程師對(duì)產(chǎn)品手冊(cè)的解讀。很多時(shí)候，測(cè)試工程師是產(chǎn)品手冊(cè)的第一個(gè)讀者，也是產(chǎn)品的用戶，而測(cè)試機(jī)和器件接口板則是產(chǎn)品的第一個(gè)具體應(yīng)用。測(cè)試工程師需要花費(fèi)時(shí)間和精力，依據(jù)所選用測(cè)試平臺(tái)的條件及限制，選取折中（Trade-off）的方案去完成測(cè)試計(jì)劃的編制，有的時(shí)候，它更像是一門(mén)藝術(shù)。

隨著IC集成度越來(lái)越高，往往在設(shè)計(jì)階段就需要增加可測(cè)試性設(shè)計(jì)（Design For Test，DFT），這需要設(shè)計(jì)工程師參與測(cè)試計(jì)劃的制定，也可以讓測(cè)試工程師更早地參與產(chǎn)品可測(cè)試性設(shè)計(jì)，促進(jìn)設(shè)計(jì)與測(cè)試工作的交流。

圖1.12中給出了一份測(cè)試規(guī)范樣例，可供讀者參考。