4.11 貼片式元器件的拆卸技能訓(xùn)練

錫焊元器件的無損拆卸（拆焊）也是焊接技術(shù)中的一部分。對于引腳少的元器件，可以直接用電烙鐵進(jìn)行拆卸，引腳多的元器件就不是那么容易拆卸了。這里所指的拆卸，要求拆卸后的印制電路板、電子元器件必須完好無損。拆卸工具多種多樣。拆卸方法、技巧有逐點(diǎn)脫焊法、堆錫脫焊法、吸錫法和吹錫法，這些方法和技巧可以在練習(xí)焊接的過程中掌握和運(yùn)用。下面介紹特殊元器件的拆卸方法和技巧。

1.貼片式元器件的拆卸技巧

貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時(shí)應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。控溫是指脫焊溫度應(yīng)控制在200～250℃左右。預(yù)熱是指將待焊接的元器件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2min，防止元器件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時(shí)烙鐵頭應(yīng)先對印制電路板的焊點(diǎn)（焊盤）或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元器件。另外，還要控制每次脫焊時(shí)間在3s左右。該方法和技巧同樣適用于貼片式二極管、晶體管的脫焊。

2.貼片式集成電路的拆卸技巧

貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制電路銅箔脫離印制電路板等故障。拆卸貼片式集成電路時(shí)，可將調(diào)溫電烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用電烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個(gè)輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制電路板脫離。用鑷子提起集成電路引腳的過程一定要隨電烙鐵加熱的部位同步進(jìn)行，防止操之過急將印制電路板損壞。

換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制電路板相應(yīng)焊點(diǎn)，焊接時(shí)用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與印制電路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號與方向，正確后正式焊接全部引腳，待焊點(diǎn)自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔印制電路板和焊點(diǎn)，清除遺留焊渣。

檢修模塊印制電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制電路板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原印制電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點(diǎn)，節(jié)省檢修時(shí)間。