前言

在整個電子行業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，SMT）正推動著電子產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)生巨大的變化。從20世紀(jì)80年代SMT開始應(yīng)用以來，隨著元器件的小型化，電子產(chǎn)品的精密化，SMT發(fā)生著一次又一次的工藝革新。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，我國已經(jīng)成為全球擁有貼片機(jī)數(shù)量最多的國家之一，也是全球最大、最重要的電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)基地之一。

電子類、通信類專業(yè)作為高職高專院校的傳統(tǒng)專業(yè)，一直以來，就業(yè)市場上對相關(guān)技術(shù)人員的需求巨大，其中SMT生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)人員一直是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中的主要高端需求，相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生也能得到很好的事業(yè)發(fā)展和薪酬回報(bào)。電子產(chǎn)品制造工藝和生產(chǎn)日新月異，這對高等職業(yè)教育的人才培養(yǎng)改革不斷提出新的目標(biāo)。為了滿足高職高專人才能力培養(yǎng)的特定需求，SMT生產(chǎn)工藝強(qiáng)調(diào)對學(xué)生應(yīng)用能力的訓(xùn)練。本書本著理論夠用、注重實(shí)踐的思想而編寫。本課程是必修職業(yè)技術(shù)課，通過本課程的學(xué)習(xí)和實(shí)操，學(xué)生能進(jìn)行上機(jī)操作，能初步獨(dú)立完成簡單電子產(chǎn)品PCB的絲印、貼片和回流焊流程，并具備很好的安全意識，培養(yǎng)出產(chǎn)品質(zhì)量控制意識。

本書以滿足目標(biāo)崗位對學(xué)生能力的要求作為指導(dǎo)思想，力求實(shí)現(xiàn)高職高專院校“任務(wù)導(dǎo)向、項(xiàng)目驅(qū)動”的教學(xué)理念。主要內(nèi)容包括SMT生產(chǎn)流程、SMT外圍設(shè)備與輔料、釬劑印刷（也稱為焊料印刷）、SMT貼片工藝、回流焊接的原理與操作、SMT產(chǎn)品質(zhì)量的檢測與維修、SMT產(chǎn)品的品質(zhì)管理及控制等。以完整電子產(chǎn)品SMT生產(chǎn)流程為主線，將設(shè)備知識、原材料知識、操作知識、質(zhì)量控制、安全意識融入其中。完成本課程的學(xué)習(xí)之后，學(xué)生能夠?qū)MT生產(chǎn)工藝和制程有所了解，具備從事SMT生產(chǎn)的基本技能，為進(jìn)入相關(guān)工作崗位打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

考慮到SMT生產(chǎn)設(shè)備種類繁多，編者力求使本書具有通用性和實(shí)用性，所有實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目和設(shè)備選取目前市場上廣泛應(yīng)用的設(shè)備。本書由重慶工商職業(yè)學(xué)院沈敏、唐志凌任主編，沈敏主要負(fù)責(zé)第1、2、5章的編寫和全書統(tǒng)稿。唐志凌主要負(fù)責(zé)第3、4章的編寫。孫康明、李靜參編，主要負(fù)責(zé)第6、7章的編寫及實(shí)訓(xùn)任務(wù)編寫。建議參考學(xué)時數(shù)為80學(xué)時，均安排在實(shí)訓(xùn)室授課，學(xué)校可根據(jù)自身的設(shè)備情況安排。

由于編者水平有限，書中難免存在一些不足和疏漏之處，懇請廣大讀者批評指正。

編者