1.6 實訓2 SMT生產準備流程

1.實訓目的及要求

1）熟悉SMT生產整個準備流程。

2）熟悉SMT各種生產設備及其生產工藝。

3）熟悉SMT生產各個工位的工藝文件并能正確執行。

4）初步掌握SMT生產過程的質量控制過程。

2.實訓器材及軟件

1）SMT生產線設備（上板機、釬劑刷機、貼片機、回流焊接機）一套。

2）SMT工位操作任務單 一套。

3）SMT工位質量控制單 一套。

3.相關知識點

SMT的貼裝類型有兩類最基本的工藝流程，一類是“釬劑—回流焊”工藝，另一類是“貼片—波峰焊”工藝。但在實際生產中，將兩種基本工藝流程進行混合與重復，則可以演變成多種工藝流程供電子產品組裝之用。

（1）釬劑—回流焊工藝

該工藝流程的特點是簡單、快捷，有利于產品體積的減小。釬劑—回流焊工藝流程如圖1-25所示。

（2）貼片—波峰焊工藝

該工藝流程的特點是利用了雙面板的空間，電子產品的體積進一步減小，且仍使用價格低廉的通孔元件。但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。貼片—波峰焊工藝流程如圖1-26所示。

（3）混合安裝

該工藝流程特點是充分利用PCB雙面空間，是實現安裝面積最小化的方法之一，并仍保留通孔元件，多用于消費類電子產品的組裝。混合安裝工藝流程如圖1-27所示。

（4）雙面均采用釬劑—回流焊工藝

該工藝流程的特點是采用雙面釬劑與回流焊工藝，能充分利用PCB空間，并實現安裝面積最小化，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型或超小型電子產品，移動電話是典型產品之一。“雙面均采用釬劑—回流焊”工藝流程如圖1-28所示。

4.實訓內容及步驟

SMT生產工藝流程，如圖1-29所示。所有同學在實訓老師帶領下開始熟悉SMT生產的設備，了解生產的每一步流程，重點對每個工位的操作任務單進行熟悉。在觀察了老師的操作之后才開始操作，過程中一定注意生產安全和防靜電操作。

各工序流程簡要說明如下。

（1）物料準備

按照物料領取、物料點料、分料、上料、物料裝卸等內容由準備工段人員遵循《SMT生產物料控制操作指導書》進行。

（2）上板

操作員對PCB按生產程序的要求方向放入框架，并送入上板機。要求裝板時按從下到上的順序裝板，最下面一塊板要一次裝到位，然后每裝一塊板位置要求更靠近人的一側，并檢查是否有在同一層裝了兩塊板，確認無誤后，然后再整體推入。裝板時應預先戴好干凈布手套，避免徒手污染PCB表面；平常員工不用手套時，要放在干凈的地方保存。

（3）印制釬劑/點膠/印膠

1）車間環境要求是保證生產過程得到有效控制的必要條件，需嚴格參照《釬劑的儲存及使用操作指導書》執行。

2）印刷用釬劑的控制是保證生產過程得到有效控制的必要條件，需嚴格參照《釬劑的儲存及使用操作指導書》執行。

3）釬劑印刷控制是保證生產過程得到有效控制的必要條件，需嚴格參照《釬劑的儲存及使用操作指導書》執行。

4）印刷或點膠用膠的控制是保證生產過程得到有效控制的必要條件，需嚴格參照《貼片膠水的儲存及使用指導書》執行。

5）膠的印刷控制或點膠控制是保證生產過程得到有效控制的必要條件，需嚴格參照《貼片膠水的儲存及使用指導書》執行。

（4）高速貼裝過程控制

1）Feeder不用時，須放回Feeder放置臺，并確認擺放正確、平穩。

2）操作員上料時需對物料進行檢查；生產前IPQC必須對貼片機上所有物料種類進行確認，并對貼片機上首次上料的TRAY盤料中的每個BGA的型號和方向進行確認。

3）操作員每天做日保養并進行記錄，設備工程師/技術員要定期保養高速貼片機并做好相應記錄。

4）目前對超過備損的物料申請領料時必須開零星領料單，并對物料損耗嚴重的做進一步的解釋，物料損耗嚴重判定的權利首先是車間，其次是設備科。

5）電阻、電容、電阻排備損率的制訂和維護參照《SMT片式元件備損標準定期維護操作指導書》執行。

6）操作員每天做日保養并進行記錄，設備工程師/技術員要定期保養高精度貼片機并做好相應記錄。

（5）回流焊過程控制

1）生產中每天上午做一次爐溫曲線測試，由操作員負責制作。

2）車間對爐溫測試板進行定置管理；操作員使用時應避免測試板被損壞，要將測試線放在兩軌道中間位置，防止測試線被軌道的托板齒纏上；如果被纏上不要急于扯拉，按下紅色緊急開關，待軌道停止運轉再處理；測試完要將測試板放回固定位置。

3）標準爐溫曲線以SMT回流焊程序操作指導書所提供曲線為準。

4）操作員將爐溫曲線及相關參數粘貼或記錄在專用表格上，給白班工程師/技術員進行確認后，放入專用文件夾保存，保存期為1個月，保存部門為SMT車間。

5）具體某種板的爐溫參數設定由工藝工程師或工藝技術員參照SMT回流焊程序操作指導書制作，程序的正確性由工藝工程師/工藝技術員保證，為了便于以后復查，任何一類爐溫參數設定的爐溫曲線必須有電子的備份。

6）對于已加工板爐溫程序每次進行調整，工藝工程師或工藝技術員要做記錄，數據記在其專用的表格內，經工藝主管或高級工藝工程師確認后保存，保存期3個月，保存部門焊接工藝科。

7）每次轉線時操作員對回流爐的軌道寬度要進行檢查，如有問題，反饋設備工程師/技術員處理。

8）操作員每天做日保養并進行記錄，設備工程師/技術員要定期保養回流焊爐并做好相應記錄。

（6）下板及質量檢測

1）IPQC或操作員將焊接的制成板放入托盤或周轉車，下板時應預先戴好干凈防靜電手套，避免徒手污染PCB表面；平常員工不用防靜電手套時，要放在干凈地方保存。

2）IPQC依相關的技術文件對焊點進行檢查。

3）IPQC依相關的技術文件檢查元器件位置和方向的正確性。

4）IPQC對合格品、不合格品應分別標識和放置、對不合格品處理的結果和數量跟蹤。

5）加工雙面板時，第二面過回流爐后IPQC需對前3塊板正、反面全檢。

（7）反饋及修正

1）檢查出現問題，超過質檢的控制范圍立即向生產線班長或設備工程師/技術員反饋，仍無法解決，相關人員聯系工藝工程師/技術員解決；未超過質檢的控制范圍可以標識后直接給修理位維修。

2）在收到反饋后，相關人員要進行分析、判定和制訂修改措施，在措施實施后跟蹤結果。

3）半成品不合格品處理單的分析、判定和修改措施只能由IE、設備或工藝工程師/技術員填寫。

4）維修員按相關文件要求對不良焊點進行修理并送檢。

5）各相關環節責任人按半成品不合格品處理單的修改措施執行。

5.實訓結果及數據

1）熟悉SMT各種設備的操作指導書并能對設備進行簡單操作。

2）熟悉各個工位操作指導書并能獨立完成每個工位工作任務。

3）熟悉各種耗材的存儲和正確使用。

4）初步熟悉SMT各種工藝流程并進行簡單操作。

5）熟悉SMT各個工位的質量標準并能嚴格執行。

6）每個同學完成一塊簡單的含有SMT元件印制板的焊接和維修。

6.考核標準（見表1-9）