第三章 移動智能終端硬件架構

移動智能終端已由主要功能為通話和短消息的功能機（feature phone）向語音、數據、圖像、音樂和多媒體終端綜合演變（smart phone），大小、結構、配置、功能等均有了較大的變化。當前的主流智能終端完全可以稱為可以通信的便攜式電腦，如圖3-1所示是典型的智能終端（手機）的硬件結構圖，圖中列出了智能手機的主要組成部分，其中，芯片、屏幕和內存是移動智能終端硬件平臺的三大關鍵組件，通常它們構成終端硬件50%以上的成本。移動智能終端硬件架構雖然復雜，但目前硬件和芯片的集成度已經相當高，一塊芯片就能實現相當多的功能。例如圖3-2所示的MTK解決方案：整個MT6595平臺的核心是SoC芯片，圍繞著MT6595，有MT6331和MT6332作為電源管理芯片，MT6630作為非蜂窩通信技術芯片，MT6169和MT6165分配作為不同制式的射頻芯片，結合兩套獨立的射頻前段，此平臺可以實現GSM雙通的業務。

圖3-1 智能終端（手機）典型構成

圖3-2 一個典型的智能手機硬件實現方案MT6595平臺

移動智能終端的硬件架構大體可以分為射頻模塊、基帶模塊、外圍模塊等幾個功能模塊（如圖3-3所示）。本章我們就從各功能模塊上來分析智能終端的硬件架構。

圖3-3 智能終端的功能模塊示意圖