準(zhǔn)備知識(shí)

1.CPU簡(jiǎn)介

CPU（Central Processing Unit，中央處理器）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。是計(jì)算機(jī)中最關(guān)鍵的部件之一，一臺(tái)計(jì)算機(jī)的好壞，主要是由CPU的性能決定的。CPU是計(jì)算機(jī)的指揮控制中心，計(jì)算機(jī)內(nèi)部的所有動(dòng)作都是由CPU進(jìn)行統(tǒng)一管理和指揮控制的。

其實(shí)CPU只是一塊采用超大規(guī)模集成電路制成的芯片，圖2-1所示為Intel公司生產(chǎn)的一款酷睿i7-6700K型號(hào)的CPU。

CPU的性能往往決定了一臺(tái)計(jì)算機(jī)的檔次。目前CPU市場(chǎng)Intel公司和AMD公司平分秋色。兩家公司生產(chǎn)的CPU主要型號(hào)有：

●　Intel公司：酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3系列，奔騰雙核系列等。

●　AMD公司：銳龍（Ryzen）、FX系列、羿龍Ⅱ X6系列、Athlon64（速龍）Ⅱ X4系列、APU系列、閃龍系列等。

2.CPU的性能指標(biāo)

計(jì)算機(jī)的性能在很大程度上由CPU的性能決定，而CPU的性能主要體現(xiàn)在其運(yùn)行程序的速度上。影響運(yùn)行速度的性能指標(biāo)包括CPU的工作頻率、Cache容量、指令系統(tǒng)和邏輯結(jié)構(gòu)等參數(shù)。

（1）工作頻率

主頻是CPU最重要的性能指標(biāo)之一。主頻也叫時(shí)鐘頻率，單位是兆赫（MHz）或吉赫（GHz），用來表示CPU的運(yùn)算、處理數(shù)據(jù)的速度。通常，主頻越高，CPU處理數(shù)據(jù)的速度就越快。不過由于各種CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)不盡相同，所以并不能完全用主頻來衡量CPU的性能。目前CPU的主頻多為3.2GHz以上。經(jīng)濟(jì)條件允許的情況下，當(dāng)然選擇主頻較高的CPU。例如Intel酷睿i7 6700K CPU的主頻達(dá)到4GHz。

外頻即CPU的外部時(shí)鐘頻率，是指系統(tǒng)總線的工作頻率。外頻由計(jì)算機(jī)主板提供，直接影響CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換速度。所以當(dāng)CPU外頻提高后，CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換速度也相應(yīng)提高，這對(duì)提高計(jì)算機(jī)整體運(yùn)行速度影響較大。

倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)，用公式表示為：主頻=外頻×倍頻。

睿頻是一項(xiàng)加速技術(shù)，指當(dāng)啟動(dòng)一個(gè)運(yùn)行程序后，處理器會(huì)自動(dòng)加速到合適的頻率，而原來的運(yùn)行速度會(huì)提升10％～20％，是保證程序流暢運(yùn)行的一種技術(shù)。

（2）內(nèi)部緩存（Cache）

高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache Memory）是存在于主存與CPU之間的一級(jí)存儲(chǔ)器，是為了緩解CPU和內(nèi)存之間的速度不匹配的問題而產(chǎn)生的，由靜態(tài)存儲(chǔ)芯片（SRAM）組成，容量比較小但速度比主存高得多，接近于CPU的速度。Cache（緩存）是為了提高CPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換速度而設(shè)計(jì)的，一般分為三種：L1 Cache（一級(jí)緩存）、L2 Cache（二級(jí)緩存）和L3 cache（三級(jí)緩存）。

封閉在CPU芯片內(nèi)部的高速緩存，用于暫時(shí)存放CPU運(yùn)算時(shí)的部分指令和數(shù)據(jù)。L1 Cache的存取速度與CPU的主頻一致。而L2 Cache的存取速度有些與CPU的主頻一致，有些則是CPU主頻的一半。設(shè)置L2 Cache，是為了彌補(bǔ)L1 Cache不可能做得很大的不足，提高CPU的命中率。到L3 Cache，它是為讀取L2 Cache后未命中的數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)的一種Cache，在擁有L3Cache的CPU中，只有約5％的數(shù)據(jù)需要從內(nèi)存中調(diào)用，這進(jìn)一步提高了CPU的效率。

（3）內(nèi)核

內(nèi)核是CPU最重要的組成部分。CPU中心那塊隆起的芯片就是內(nèi)核，是由單晶硅以一定的生產(chǎn)工藝制造出來的，CPU所有的計(jì)算、接收/存儲(chǔ)命令、處理數(shù)據(jù)都在內(nèi)核中執(zhí)行。各種CPU的內(nèi)核都具有固定的邏輯結(jié)構(gòu)，一級(jí)緩存、二級(jí)緩存、執(zhí)行單元、指令級(jí)單元和總線接口等邏輯單元都會(huì)有科學(xué)的布局。

為了便于對(duì)CPU設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售進(jìn)行管理，CPU制造商會(huì)對(duì)各種CPU內(nèi)核給出相應(yīng)的代號(hào)，這也就是所謂的CPU核心類型。Intel酷睿i7 6700K CPU的核心代號(hào)Skylake。

不同的CPU（不同系列或同一系列）都會(huì)有不同的核心類型（例如酷睿i7系列的Lynnfield，Bloomfield以及AMD FX等系列的Bulldozer、Vishera等），甚至同一種核心都會(huì)有不同版本的類型。每一種核心類型都有其相應(yīng)的制造工藝（例如45nm、32nm、22nm和14nm等）、核心面積（這是決定CPU成本的關(guān)鍵因素，成本與核心面積基本上成正比）、核心電壓、電流大小、晶體管數(shù)量、各級(jí)緩存的大小、主頻范圍、流水線架構(gòu)和支持的指令集（這兩點(diǎn)是決定CPU實(shí)際性能和工作效率的關(guān)鍵因素）、功耗和發(fā)熱量的大小、封裝方式（例如PGA、BGA等）、接口類型（例如LGA，Socket等）、前端總線頻率（FSB）等。因此，核心類型在某種程度上決定了CPU的工作性能。

（4）指令集

CPU依靠指令來計(jì)算和控制系統(tǒng)，每款CPU在設(shè)計(jì)時(shí)就規(guī)定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統(tǒng)。指令的強(qiáng)弱也是CPU的重要指標(biāo)，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)講，指令集可分為復(fù)雜指令集（CISC）和精簡(jiǎn)指令集（RISC）兩部分，而從具體運(yùn)用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）和AMD的3DNow！等都是CPU的擴(kuò)展指令集，它們分別增強(qiáng)了CPU的多媒體、圖形圖像和Internet等的處理能力。

（5）字長(zhǎng)

計(jì)算機(jī)內(nèi)部作為一個(gè)整體參與運(yùn)算、處理和傳送的一串二進(jìn)制數(shù)，稱為一個(gè)“字”（Word）。字是計(jì)算機(jī)內(nèi)CPU進(jìn)行數(shù)據(jù)處理的基本單位。一般將計(jì)算機(jī)一次處理數(shù)據(jù)的二進(jìn)制的位數(shù)稱為字長(zhǎng)。字長(zhǎng)的大小直接反映計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理能力，字長(zhǎng)越長(zhǎng)，一次處理的數(shù)據(jù)二進(jìn)制的位數(shù)越多，運(yùn)算能力越強(qiáng)，計(jì)算精度就越高。微型計(jì)算機(jī)的字長(zhǎng)有8位、16位、32位和64位之分。Pentium以上的CPU字長(zhǎng)為64位。現(xiàn)在一般均選擇64位CPU。

順便指出，一臺(tái)計(jì)算機(jī)中安裝了幾位的CPU，這臺(tái)計(jì)算機(jī)就稱為幾位機(jī)。如一臺(tái)計(jì)算機(jī)中安裝了64位的CPU，那么這臺(tái)計(jì)算機(jī)就稱為64位機(jī)。

需要說明的是，字節(jié)和字長(zhǎng)是不同的。8位二進(jìn)制數(shù)稱為一個(gè)字節(jié)，字節(jié)的長(zhǎng)度是固定的；而字長(zhǎng)的長(zhǎng)度是不固定的，不同的CPU，字長(zhǎng)的長(zhǎng)度是不一樣的。如64位CPU，字長(zhǎng)的長(zhǎng)度為64位，換句話說這種CPU在單位時(shí)間內(nèi)能一次處理8個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)。

綜合以上知識(shí)，我們來看一個(gè)具體的實(shí)例，Intel酷睿i7 6700K CPU的參數(shù)如表2-1所示。

3.CPU的選購(gòu)

（1）選購(gòu)CPU的一般原則

用戶需要根據(jù)CPU的性價(jià)比及用途等因素來選擇CPU。

①根據(jù)CPU的性價(jià)比選擇。由于CPU銷售市場(chǎng)主要是Intel和AMD兩大廠商在競(jìng)爭(zhēng)，而且其產(chǎn)品性能和價(jià)格也不完全相同，因此在選擇CPU時(shí)，可以考慮以下幾點(diǎn)性價(jià)比原則：

●　在運(yùn)算能力相似的條件下，Intel CPU的價(jià)格一般比AMD CPU稍貴一些，且Intel CPU的耗電量和發(fā)熱程度要比AMD CPU稍小一些。

●　在價(jià)格相近的條件下，Intel CPU的性能一般比AMD CPU稍差。

②根據(jù)計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域選擇CPU。選購(gòu)CPU時(shí)，最好是根據(jù)所使用的計(jì)算機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行選擇。下面介紹一些基本的選購(gòu)方法。

●　對(duì)于普通的辦公人員，可以選擇一些低端的CPU產(chǎn)品，如Intel公司生產(chǎn)的酷睿i3雙核和Pentium雙核系列的CPU，或AMD公司生產(chǎn)的速龍（Athlon）II系列CPU。

●　對(duì)于普通的學(xué)生，可以選擇一些中低端的產(chǎn)品。如Intel公司生產(chǎn)的酷睿i5系列CPU，或AMD公司生產(chǎn)的AMD羿龍（Phenom）II系列CPU。

●　對(duì)于熱衷游戲或進(jìn)行圖形圖像設(shè)計(jì)的用戶，則應(yīng)該選擇中高端的CPU產(chǎn)品，如Intel公司生產(chǎn)的酷睿i7系列CPU，或AMD公司生產(chǎn)的APU和FX系列等CPU。

（2）CPU產(chǎn)品

下面根據(jù)不同計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，為用戶分別推薦幾款CPU高、中、低端的產(chǎn)品。

①高端CPU。目前高端的Intel CPU價(jià)格普遍在2000元以上，用戶可以選擇的CPU品種主要是酷睿i7系列，下面介紹其中幾款口碑較好的產(chǎn)品。

●　Intel酷睿i7 4790K CPU：主頻為4GHz，最大睿頻4.4GHz，總線頻率5GT/s，三級(jí)緩存為8MB，內(nèi)核為Haswell，四核，接口類型為L(zhǎng)GA 1150，制造工藝為22nm。

●　Intel酷睿i7 6770K CPU：主頻為4GHz，最大睿頻為4.2GHz，三級(jí)緩存為8MB，內(nèi)核為Skylake，四核，接口類型為L(zhǎng)GA 1151，制造工藝為14nm。

●　而AMD CPU的中高端產(chǎn)品性能也相當(dāng)強(qiáng)勁，例如采用了Socket AM3+接口類型的AMD FX-8370型CPU的性能指標(biāo)如下：主頻為4GHz，最大睿頻4.3GHz，二級(jí)緩存為8MB，內(nèi)核為Vishera，八核，制造工藝為32nm。

②中端CPU。一般普通家庭和學(xué)生在選購(gòu)時(shí)可以選擇1000～1500元的中端產(chǎn)品。

●　Intel酷睿i5 6600K CPU：主頻為3.5GHz，最大睿頻3.9GHz，總線頻率為8.0GT/s，三級(jí)緩存為6MB，內(nèi)核為Skylake，四核；接口類型為L(zhǎng)GA 1151，制造工藝為14nm。

●　AMD CPU的中端產(chǎn)品目前比較受普通消費(fèi)者歡迎，AMD FX-8300 CPU的性能指標(biāo)如下：主頻為3.3GHz，最大睿頻4.2GHz，前端總線頻率為2000MHz，二級(jí)緩存為8MB，內(nèi)核為Trinity，四核，接口類型為Socket AM3+，制造工藝為32nm。

③低端CPU。一般辦公用戶在選購(gòu)時(shí)可以選擇1000元以下的的低端CPU產(chǎn)品。

●　低端的Intel CPU比較受歡迎的一般是酷睿i3系列，如Intel酷睿i3 6100，其性能指標(biāo)如下：主頻為3.7GHz，前端總線頻率為8.0GT/s，三級(jí)緩存為3MB，內(nèi)核為Skylake，雙核，接口類型為L(zhǎng)GA 1151，制造工藝為14nm。

●　AMD CPU的低端產(chǎn)品目中性能較好的要算AMD速龍X4 860K CPU，它的性能指標(biāo)如下：主頻為3.7GHz，最大睿頻4GHz，前端總線頻率為2000MHz，二級(jí)緩存為4MB，內(nèi)核為Kaveri，四核，接口類型為Socket FM2+，制造工藝為28nm。

（3）如何鑒別CPU

由于CPU的生產(chǎn)條件極為苛刻，因此要生產(chǎn)出假冒的CPU產(chǎn)品是不可能的，但是有些不法的商家會(huì)將散裝或修改過標(biāo)識(shí)的CPU產(chǎn)品冒充盒裝或高端的CPU出售，這就需要用戶具有一定的辨別能力了。正品的Intel和AMD的CPU均為盒裝，里面提供了原裝散熱風(fēng)扇，而且提供一年或三年的質(zhì)保。而散裝的CPU一般不能得到生產(chǎn)廠家的質(zhì)保。雖然說盒裝的CPU比散裝的要貴一些，但為了安全起見，推薦選購(gòu)盒裝CPU。圖2-2所示為正品盒裝Intel酷睿i7 CPU，上面貼了銷售商的質(zhì)保標(biāo)簽；圖2-3所示為散裝的Intel CPU。

下面以鑒別盒裝Intel CPU為例來講解CPU的鑒別方法。

①看總代理標(biāo)簽，到正規(guī)英特爾渠道經(jīng)銷商處購(gòu)買。

在我國(guó)內(nèi)地，英特爾共有四家授權(quán)的總代理，分別是聯(lián)強(qiáng)國(guó)際、英邁國(guó)際、世平國(guó)際和神州數(shù)碼。有上百家英特爾零售渠道經(jīng)銷商直接從這四家進(jìn)貨。我們建議消費(fèi)者到正規(guī)零售經(jīng)銷商處購(gòu)買英特爾盒裝臺(tái)式機(jī)處理器，并注意辨認(rèn)四家總代理貼在包裝盒上的標(biāo)簽，如圖2-4所示。

②看Intel產(chǎn)品標(biāo)簽。首先，產(chǎn)品標(biāo)簽的激光防偽標(biāo)和產(chǎn)品標(biāo)簽應(yīng)該是一體的，產(chǎn)品標(biāo)簽印刷字體清晰整齊（如圖2-5所示）。激光防偽標(biāo)志采用了英特爾公司的新Logo，地球儀會(huì)隨著觀察角度不同而變換形狀。中文包裝的英特爾盒裝臺(tái)式機(jī)處理器的產(chǎn)品編碼是以BXC三位大寫英文字母開頭，其中字母C代表中國(guó)。還有就是確認(rèn)產(chǎn)品標(biāo)簽上的八位由英文字母和數(shù)字組成的Batch批次號(hào)應(yīng)與CPU散熱帽上第五行激光印制的批次號(hào)一致。散熱帽上的FPO激光印制號(hào)無須打開包裝即可辨識(shí)。

③利用測(cè)試工具。在購(gòu)買CPU后應(yīng)將其安裝到計(jì)算機(jī)中進(jìn)行檢測(cè)，并用CPU檢測(cè)軟件查看其詳細(xì)參數(shù)，再次鑒別真?zhèn)巍Ｄ壳氨容^流行的CPU檢測(cè)軟件是CPU-Z，圖2-6所示為CPU-Z檢測(cè)出的CPU參數(shù)信息。

4.內(nèi)存簡(jiǎn)介

內(nèi)存（Memory）是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能好壞對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中正在運(yùn)算的數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。內(nèi)存在計(jì)算機(jī)中的作用與CPU一樣是舉足輕重的，內(nèi)存容量越大，頻率越高，數(shù)據(jù)交換的通道也越寬敞。可以說，內(nèi)存是表明計(jì)算機(jī)檔次高低的另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。

（1）內(nèi)存的分類

①隨機(jī)存儲(chǔ)器（RAM）。隨機(jī)存儲(chǔ)器（Read Access Memory，RAM）是一種可以隨機(jī)讀/寫數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器，也稱為隨機(jī)讀寫存儲(chǔ)器。RAM有以下兩個(gè)特點(diǎn)：一是可以讀出，也可以寫入。讀出時(shí)并不損壞原來存儲(chǔ)的內(nèi)容，只有寫入時(shí)才修改原來所存儲(chǔ)的內(nèi)容。二是RAM只能用于暫時(shí)存放信息，一旦斷電，存儲(chǔ)內(nèi)容立即消失，即具有易失性。RAM通常由MOS型半導(dǎo)體存儲(chǔ)器組成，根據(jù)其保存數(shù)據(jù)的機(jī)理又可分為動(dòng)態(tài)（Dynamic RAM）和靜態(tài)（Static RAM）兩大類。DRAM的特點(diǎn)是集成度高，主要用于大容量?jī)?nèi)存儲(chǔ)器；SRAM的特點(diǎn)是存取速度快，主要用于高速緩沖存儲(chǔ)器。

②只讀存儲(chǔ)器（ROM）。只讀存儲(chǔ)器（Read Only Memory，ROM）只能讀出原有的內(nèi)容，不能由用戶再寫入新內(nèi)容。原來存儲(chǔ)的內(nèi)容是采用掩模技術(shù)由廠家一次性寫入的，并永久保存下來。它一般用來存放專用的固定的程序和數(shù)據(jù)。只讀存儲(chǔ)器是一種非易失性存儲(chǔ)器，一旦寫入信息后，無須外加電源來保存信息，不會(huì)因斷電而丟失。ROM一般用于存放計(jì)算機(jī)的基本程序和數(shù)據(jù)，如BIOS ROM。

③高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）。平常看到的一級(jí)緩存（L1 Cache）、二級(jí)緩存（L2 Cache）、三級(jí)緩存（L3 Cache）都屬于高速緩沖存儲(chǔ)器。它位于CPU與內(nèi)存之間，是一個(gè)讀寫速度比內(nèi)存更快的存儲(chǔ)器。當(dāng)CPU向內(nèi)存中寫入或讀出數(shù)據(jù)時(shí)，這個(gè)數(shù)據(jù)也被存儲(chǔ)進(jìn)高速緩沖存儲(chǔ)器中。當(dāng)CPU再次需要這些數(shù)據(jù)時(shí)，CPU就從高速緩沖存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù)，而不是訪問較慢的內(nèi)存，當(dāng)然，如需要的數(shù)據(jù)在Cache中沒有，CPU會(huì)再去讀取內(nèi)存中的數(shù)據(jù)。

（2）內(nèi)存的結(jié)構(gòu)

下面以主流的DDR3內(nèi)存（如圖2-7所示）為例介紹內(nèi)存的物理結(jié)構(gòu)。

①PCB（印制電路板）。如今的電路板設(shè)計(jì)都很精密，所以內(nèi)存條的PCB都采用了多層設(shè)計(jì)，例如4層或6層等，所以PCB實(shí)際上是分層的，其內(nèi)部也有金屬的布線。理論上6層PCB比4層PCB的電氣性能要好，性能也較穩(wěn)定，所以名牌內(nèi)存多采用6層PCB制造。因?yàn)镻CB制造嚴(yán)密，所以從肉眼上較難分辨是4層還是6層，只能借助一些印在PCB上的符號(hào)或標(biāo)識(shí)來判斷。

②金手指。金手指如圖2-8所示。這一個(gè)個(gè)黃色的接觸點(diǎn)是內(nèi)存與主板內(nèi)存槽接觸的部分，數(shù)據(jù)就是靠它們來傳輸?shù)模ǔ７Q為金手指。金手指是銅質(zhì)導(dǎo)線，使用時(shí)間長(zhǎng)就可能有氧化的現(xiàn)象，會(huì)影響內(nèi)存的正常工作，易發(fā)生無法開機(jī)的故障，所以用戶可以每隔一年左右時(shí)間用橡皮清理一下金手指上的氧化物。

③內(nèi)存芯片。內(nèi)存芯片是內(nèi)存的靈魂所在，內(nèi)存的性能、速度、容量都是由內(nèi)存芯片組成的。如圖2-9所示，如今我們市場(chǎng)上有許多種類的內(nèi)存，但內(nèi)存芯片的型號(hào)并不多，常見的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等。不同廠商的內(nèi)存芯片在速度、性能上也有所不同。

④內(nèi)存固定卡缺口。內(nèi)存插到主板上后，主板上的內(nèi)存插槽會(huì)有兩個(gè)夾子牢固的扣住內(nèi)存，這個(gè)缺口便是用于固定內(nèi)存用的。

⑤內(nèi)存腳缺口。內(nèi)存的腳上的缺口一是用來防止內(nèi)存插反的（只有一側(cè)有），二是用來區(qū)分不同的內(nèi)存，以前的SDRAM內(nèi)存是有兩個(gè)缺口的，而DDR則只有一個(gè)缺口，不能混插。同樣，DDR，DDR2，DDR3、DDR4的缺口位置不同，也是不能混插的。

⑥SPD芯片。SPD是一個(gè)八腳的小芯片，它實(shí)際上是一個(gè)EEPROM可擦寫存儲(chǔ)器，容量為256B，里面記錄了廠商名稱、單片容量、芯片類型、工作速度和生產(chǎn)日期等內(nèi)容，還可能有電壓、容量系數(shù)和一些廠商的特殊標(biāo)識(shí)在里面。

⑦芯片標(biāo)志。內(nèi)存上一般還有芯片標(biāo)志，通常包括廠商名稱、單片容量、芯片類型、工作速度、生產(chǎn)日期等內(nèi)容，其中還可能有電壓、容量系數(shù)和一些廠商的特殊標(biāo)識(shí)在里面。芯片標(biāo)志是觀察內(nèi)存性能參數(shù)的重要依據(jù)。

（3）內(nèi)存的發(fā)展

經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，內(nèi)存也因?yàn)樾屡f交替而產(chǎn)生了很多類型。不同類型內(nèi)存的工作方式不一樣，因此它們也不能互換甚至協(xié)同工作。許多早期的內(nèi)存，如FPM DRAM、EDO DRAM、SDRAM等已經(jīng)退出了歷史舞臺(tái)，下面介紹一下目前的常見的內(nèi)存。

①DDR內(nèi)存。DDR內(nèi)存也叫DDR SDRAM，即雙數(shù)據(jù)傳輸率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，如圖2-10所示，DDR SDRAM是在同步動(dòng)態(tài)讀寫存儲(chǔ)器SDRAM的基礎(chǔ)上，采用延時(shí)鎖定環(huán)（Delay-locked Loop）技術(shù)提供選通信號(hào)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行精確定位，在脈沖的上升沿和下降沿都可傳輸數(shù)據(jù)，這樣就在不提高時(shí)鐘頻率的情況下，使數(shù)據(jù)傳輸率提高一倍。它是一種采用184個(gè)接觸點(diǎn)的內(nèi)存生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，其目前包括DDR 266、DDR 333和DDR 400等型號(hào)。

②DDR2內(nèi)存。DDR2內(nèi)存（如圖2-11所示）是在DDR內(nèi)存的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降沿同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)取）。換句話說，DDR2內(nèi)存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行，其數(shù)據(jù)傳輸速度比DDR內(nèi)存更快。如DDR2 800的核心工作頻率只有200MHz。目前DDR2內(nèi)存的主要型號(hào)包括DDR2 533、DDR2 667、DDR2 800及DDR2 1066等。

③DDR3內(nèi)存。DDR3是第三代的DDR SDRAM，如圖2-12所示，DDR3比起DDR2有更低的工作電壓，從DDR2的1.8V降落到1.5V；達(dá)到8bit預(yù)取設(shè)計(jì)，而DDR2為4bit預(yù)取。這樣DRAM內(nèi)核的頻率只有等效數(shù)據(jù)頻率的1/8，DDR3-800的核心工作頻率只有100MHz。DDR3最高能夠達(dá)到3200MHz的頻率，而最快的DDR2內(nèi)存頻率僅為1200MHz。目前DDR3內(nèi)存的主要型號(hào)包括DDR3 1066、DDR3 1333、DDR3 1600、DDR3 1866以及DDR3 2400等。

④DDR4內(nèi)存。

●　DDR4內(nèi)存是新一代的內(nèi)存規(guī)格，如圖2-13所示。2011年1月4日，三星電子完成史上第一條DDR4內(nèi)存。DDR4的起始內(nèi)存頻率為1600MHz、最高有可能達(dá)到4266MHz。目前DDR4內(nèi)存的主要型號(hào)包括DDR4 2133、DDR4 2400、DDR4 2800、DDR43200、DDR4 3600等。

●　和DDR3相比，DDR4有了重要的改進(jìn)：

DDR4內(nèi)存條外觀變化明顯，金手指變成彎曲狀；

DDR4內(nèi)存頻率提升明顯，可達(dá)4266MHz；

DDR4內(nèi)存容量提升明顯，可達(dá)128GB；

DDR4功耗明顯降低，電壓達(dá)到1.2V，甚至更低。

（4）內(nèi)存條的選購(gòu)

對(duì)于打算自行挑選內(nèi)存的讀者而言，我們建議你按下述要求進(jìn)行選擇。

對(duì)內(nèi)存條的主要要求有：內(nèi)存容量大、存取速度快、穩(wěn)定可靠、經(jīng)濟(jì)、性能好。

目前市面上的主流內(nèi)存為DDR3和DDR4，衡量?jī)?nèi)存的性能指標(biāo)很多，主要有以下幾項(xiàng)。

①內(nèi)存容量。內(nèi)存容量是指該內(nèi)存的存儲(chǔ)容量，是內(nèi)存的關(guān)鍵性參數(shù)。內(nèi)存容量以MB或GB為單位，其大小對(duì)系統(tǒng)性能有很大影響。目前內(nèi)存條單條的容量有2GB、4GB、8GB等，一般而言，內(nèi)存容量越大越有利于系統(tǒng)的運(yùn)行。但計(jì)算機(jī)中的內(nèi)存容量并不能無限制地增加，它還要受到主板芯片和內(nèi)存插槽數(shù)量的制約。因此在選購(gòu)或升級(jí)內(nèi)存前，應(yīng)該了解自己所使用的主板支持的最大內(nèi)存容量和空閑的內(nèi)存插槽數(shù)量。

②工作頻率。

●　內(nèi)存本身并不具備晶體振蕩器，因此內(nèi)存工作時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)是主板的時(shí)鐘發(fā)生器提供的，也就是說內(nèi)存無法決定自身的工作頻率，其實(shí)際工作頻率是由主板來決定的。

●　核心頻率：就是內(nèi)存的實(shí)際工作頻率。

●　時(shí)鐘頻率：DDR2、DDR3和DDR4內(nèi)存有時(shí)鐘頻率的概念，就是將核心頻率通過倍頻技術(shù)得到的一個(gè)頻率。

●　數(shù)據(jù)傳輸頻率：數(shù)據(jù)傳輸頻率就是傳輸數(shù)據(jù)的頻率，也稱為等效頻率。

●　DDR內(nèi)存的核心頻率是和時(shí)鐘頻率相同的但在傳輸數(shù)據(jù)的時(shí)候在脈沖的上升邊和下降邊都傳輸一次，所以數(shù)據(jù)傳輸頻率就是核心頻率的2倍。

●　DDR2內(nèi)存將核心頻率倍頻2倍所以時(shí)鐘頻率就是核心頻率的2倍了，同樣還是上升邊和下降邊各傳輸一次數(shù)據(jù)，所以數(shù)據(jù)傳輸頻率就是核心頻率的4倍，時(shí)鐘頻率的2倍。

●　DDR3內(nèi)存的時(shí)鐘頻率是核心頻率的4倍，所以數(shù)據(jù)傳輸頻率就是核心頻率的8倍了。具體數(shù)據(jù)對(duì)比參見表2-2。

③符合主板上的內(nèi)存插槽要求。

用戶在購(gòu)買內(nèi)存前，應(yīng)先了解自己主板內(nèi)存插槽的類型，然后在購(gòu)買內(nèi)存時(shí)注意查看內(nèi)存上的英文標(biāo)簽，例如購(gòu)買的DDR3 1600內(nèi)存的標(biāo)簽上一般會(huì)印有“DDR3 1600”字樣。

④內(nèi)存品牌。內(nèi)存的存儲(chǔ)芯片的優(yōu)劣直接影響整個(gè)內(nèi)存運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性，因此選擇知名品牌的內(nèi)存產(chǎn)品，其質(zhì)量才有保障，目前常見的內(nèi)存品牌有威剛、金士頓（Kingston）、三星（SAMSUNG）和勝創(chuàng)（KINGMAX）等。

（5）內(nèi)存產(chǎn)品主流產(chǎn)品介紹

不同品牌的內(nèi)存在相同容量和型號(hào)的情況下，其價(jià)格相差并不大。下面將按內(nèi)存的型號(hào)不同，為用戶推薦兩款內(nèi)存產(chǎn)品。

①金士頓8GB DDR3 1600內(nèi)存。圖2-14所示為一塊容量為單條8GB的金士頓DDR31600內(nèi)存，該內(nèi)存采用專業(yè)的六層綠色PCB基板，走線清晰，大面積的覆銅設(shè)計(jì)，有效屏蔽了電磁干擾。該內(nèi)存金手指金層色澤純正，具有極好的耐磨和防氧化特性。內(nèi)存主頻1600MHz，雙面共計(jì)16顆內(nèi)存顆粒芯片設(shè)計(jì)。采用DIMM 240 pin內(nèi)存接口，工作電壓1.5V。

②影馳GAMER 8GB DDR4 2400內(nèi)存。圖2-15所示為影馳一塊容量為單條8GB的DDR42400的內(nèi)存，采用獨(dú)具個(gè)性的黑色PCB基板8層設(shè)計(jì)，采用DIMM 240 pin內(nèi)存接口，工作電壓1.2V，CL延遲為15-15-15-35。