神經影像學的最新發展，尤其是高分辨率MRI的出現，為顯示詳細的腦解剖結構提供了必要的工具，進一步加深了我們對腦的形態學、功能學以及二者之間關系的理解。以往將病變籠統地定位于額、頂、顳、枕等腦葉的方法已不能滿足神經學科的需要，為臨床醫師提供更為詳盡的影像解剖學信息非常必要。本書在探討上述問題的基礎上，將神經系統的結構特點與功能意義相結合，將影像學基礎知識與臨床應用相結合，力求使腦影像局部解剖與功能的研究更切合實際，從而提高這方面的研究水平。

以薄層磁共振斷面圖像為基礎，通過與實體解剖圖相對照，可以加深對解剖結構的理解:例如根據MRI上所見腦溝的形態、部位及其鄰近腦溝、腦回之間的關系，往往能夠正確識別大多數，甚至全部重要的腦溝，繼而可識別與之相關的腦回、腦溝，并明確其相互關系，得到對該層面溝回及其毗鄰結構的全面認識;腦髓質與腦皮質相比，含水量少而含脂量多，且氫質子的數目比皮質少10%左右，故其T ₁值和T ₂值均短于皮質，在T ₁WI上其信號強度高于腦皮質，在T ₂WI上則低于腦皮質(圖a～d)，在質子密度加權像上稍低于腦皮質;蒼白球、紅核、黑質和齒狀核等鐵質沉積較多的核團，在高場T ₂WI上呈低信號，而在低場的質子密度加權像和T ₂WI上，除紅核外，上述其他核團的信號強度常與腦皮質一致;基底核區內靠腦室，外鄰外囊，是大腦半球中非常重要的部位，內囊走行于豆狀核、尾狀核與丘腦之間，上述結構在MRI中均能清晰顯示。

為準確定位同一解剖結構在薄層矢狀位、冠狀位和橫軸位上的確切位置，我們將同一病例不同斷面的二維解剖圖像以DICOM3格式輸入三維成像系統。在某一斷面圖像(如矢狀位)上定位一個示蹤點，利用上述軟件的3D curser功能，在同一病例的另幾個斷面圖像(如冠狀位、橫軸位)上同步顯示該示蹤點的各個對應點，確保示蹤點與另外幾個斷面圖像上的對應點在解剖位置上一一對應。因為我們采用的二維斷面圖均為1～2mm的薄層解剖圖像，故能將示蹤點與對應點之間的誤差降低至最低程度。

我們應用德國SIEMENS公司AVANTO 1.5T磁共振成像系統。掃描序列如下:

應用快速梯度回波(SPGR)序列，共計176層。TR/TE 11ms/4.94ms，翻轉角15°。矩陣256×256，FOV 230mm，層厚1mm，無間隔，average 1。掃描范圍從左到右包括全腦。

由三維矢狀位薄層T ₁WI圖重建所致。參數如下:視野230mm，層厚1mm，無間隔。矩陣256×256，共計160層。重建范圍包括全腦。

由三維矢狀位薄層T ₁WI圖重建所致。參數如下:視野230mm，層厚1mm，無間隔。矩陣256×256，共計200層。重建范圍包括全腦。

應用快速自旋回波(FSE)序列，共計88層。TR/TE 4450ms/110ms。矩陣256×256，FOV 230mm，層厚2mm，無間隔，average 4。掃描范圍從左到右包括全腦。

應用快速自旋回波(FSE)序列，共計80層。TR/TE 3870ms/99ms。矩陣256×256，FOV 230mm，層厚2mm，無間隔，average 4。掃描范圍從上到下包括全腦。

應用快速自旋回波(FSE)序列，共計100層。TR/TE 4840ms/99ms。矩陣256×256，FOV 230mm，層厚2mm，無間隔，average 4。掃描范圍從后到前包括全腦。