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1.3 ANSYS Icepak熱仿真流程

與其他CAE軟件類似,在ANSYS Icepak對(duì)任何電子產(chǎn)品或類似的模型進(jìn)行熱模擬時(shí),通常需要經(jīng)過建立熱仿真模型、對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分處理、求解計(jì)算和后處理4大步驟。

1.3.1 建立熱仿真模型

目前,建立ANSYS Icepak熱仿真模型主要包含以下3種方式。

(1)在ANSYS Icepak軟件中手動(dòng)建立熱模型:Icepak可以使用基于對(duì)象的建模方式來建立熱模型,單擊Icepak軟件的模型工具欄,即可建立“干凈”的熱仿真模型,如單擊Create heat sinks模型,在Icepak的圖形區(qū)域中會(huì)出現(xiàn)散熱器的模型,輸入相應(yīng)的幾何參數(shù)信息,即可建立散熱器模型,如圖1-12所示。

圖1-12 Icepak自建模型

(2)通過ANSYS Workbench平臺(tái),使用Geometry將CAD模型導(dǎo)入Icepak,可通過以下過程實(shí)現(xiàn)。

① CAD模型的修復(fù):可以使用Geometry或者ANSYS SCDM(Space Claim Direct Modeler)對(duì)復(fù)雜的CAD模型進(jìn)行修復(fù),修復(fù)工作主要包括:在不影響散熱路徑的原則下,刪除小特征尺寸的倒角、刪除所有的螺釘螺母、對(duì)異形的薄板創(chuàng)建“殼”單元(薄板模型)、抽取冷板中水冷的幾何區(qū)域等,圖1-13為Geometry刪除電容的倒角。

圖1-13 Geometry刪除電容的倒角

② 修復(fù)“干凈”的CAD模型可通過Geometry中的Electronic工具欄將模型導(dǎo)入ANSYS Ice-pak,如圖1-14所示;或者直接通過ANSYS SCDM將修復(fù)后的CAD模型轉(zhuǎn)化,然后單擊另存為→輸出(格式為?. Icepakmodel),也可以將CAD模型導(dǎo)入ANSYS Icepak,完成熱模型的建立。

圖1-14 WB下CAD模型的導(dǎo)入過程

(3)通過ANSYS Icepak與EDA的接口,將EDA軟件輸出的IDF模型導(dǎo)入ANSYS Icepak:通過布線接口,可以將PCB的布線和過孔信息導(dǎo)入Icepak,精確反映PCB的導(dǎo)熱率,如圖1-15所示。

圖1-15 ANSYS Icepak導(dǎo)入PCB布線及導(dǎo)熱率分布

通常,建立一個(gè)電子產(chǎn)品的熱分析模型,尤其是包含PCB的模型,最好的方式是將上述3種方式結(jié)合起來使用,如圖1-16中復(fù)雜PCB卡模組熱仿真模型。

圖1-16 復(fù)雜PCB卡模組熱仿真模型

在圖1-16的模型中,不同的部件通過不同的方式建立,具體方式可參考表1-2。

表1-2 復(fù)雜板卡建模方式

關(guān)于如何建立電子熱仿真模型,將在第4章進(jìn)行講解。

1.3.2 網(wǎng)格劃分

ANSYS Icepak是使用自身的網(wǎng)格劃分工具對(duì)建立的熱模型進(jìn)行網(wǎng)格處理,需要將Icepak計(jì)算區(qū)域內(nèi)的流體區(qū)域與固體區(qū)域按照合理的網(wǎng)格設(shè)置進(jìn)行劃分。ANSYS Icepak提供3種網(wǎng)格類型:結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格、非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格和Mesher-HD網(wǎng)格類型;另外,提供兩種網(wǎng)格處理方式:非連續(xù)性網(wǎng)格和多級(jí)(Multi-level)網(wǎng)格處理。

由于多樣化的網(wǎng)格類型及優(yōu)秀的網(wǎng)格處理方式,可以保證ANSYS Icepak對(duì)任何模型進(jìn)行網(wǎng)格的貼體劃分處理。通常來說,電子熱仿真模型需要使用混合網(wǎng)格進(jìn)行處理,即不同區(qū)域或不同對(duì)象使用不同的網(wǎng)格類型和方式進(jìn)行網(wǎng)格處理,如圖1-17所示。

圖1-17 Icepak混合網(wǎng)格使用案例

1.3.3 求解計(jì)算設(shè)置

在ANSYS Icepak里,對(duì)模型劃分完合理的網(wǎng)格后,需要進(jìn)行求解的一些設(shè)置主要包括:

(1)環(huán)境溫度設(shè)置。

(2)是否考慮自然對(duì)流及輻射換熱。

(3)設(shè)置各類邊界條件,如開口風(fēng)速、溫度等。

(4)設(shè)置各熱源熱耗。

(5)設(shè)置湍流模型。

(6)求解的非定常設(shè)置(求解是否為瞬態(tài)/穩(wěn)態(tài))。

(7)求解計(jì)算的初始條件或初始化值。

(8)是否考慮太陽(yáng)熱輻射載荷。

(9)是否考慮高海拔對(duì)電子產(chǎn)品散熱的影響。

(10)是否考慮多組分計(jì)算模擬。

(11)迭代步數(shù)及殘差數(shù)值的設(shè)置。

(12)是否考慮并行計(jì)算及設(shè)置并行計(jì)算的核數(shù)。

(13)N S方程離散格式、迭代因子、單雙精度的設(shè)置。

(14)溫度、壓力、速度監(jiān)控點(diǎn)的設(shè)置(用于準(zhǔn)確判斷計(jì)算求解的收斂性)。

做完上述的部分設(shè)置(不同工況需要的設(shè)置不同)后,單擊求解計(jì)算,ANSYS Icepak將會(huì)自動(dòng)彈出Fluent求解器進(jìn)行計(jì)算,直至收斂,計(jì)算結(jié)束。

1.3.4 后處理顯示

ANSYS Icepak主要使用自帶的工具進(jìn)行后處理顯示(見圖1-18),可以得到以下求解結(jié)果:

圖1-18 某通信機(jī)柜的后處理顯示

(1)溫度、速度、壓力等變量的溫度云圖。

(2)速度矢量圖。

(3)流動(dòng)的跡線圖。

(4)不同變量的等值云圖。

(5)不同點(diǎn)不同變量的處理。

(6)不同變量沿不同直線變化的Plot圖。

(7)瞬態(tài)計(jì)算不同時(shí)刻變化的各變量云圖等。

(8)對(duì)不同模型各變量統(tǒng)計(jì)量化的具體數(shù)值。

(9)統(tǒng)計(jì)模型中傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射3種方式各自的換熱量。

(10)不同變量最大、最小值及位置顯示。

(11)模型內(nèi)不同區(qū)域計(jì)算結(jié)果的數(shù)值顯示。

(12)芯片網(wǎng)絡(luò)模型結(jié)溫的顯示。

(13)各風(fēng)機(jī)工作點(diǎn)的顯示等。

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