1.2　從內(nèi)外結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)智能手機(jī)

智能手機(jī)具有傳統(tǒng)手機(jī)的基本功能，并有開放的操作系統(tǒng)、硬件和軟件可擴(kuò)充性和支持第三方的二次開發(fā)。相對(duì)于傳統(tǒng)手機(jī)，智能手機(jī)以其強(qiáng)大的功能和便捷的操作等特點(diǎn)逐漸成為市場(chǎng)的潮流。

1.2.1　智能手機(jī)的整體結(jié)構(gòu)

智能手機(jī)可以被看作袖珍的計(jì)算機(jī)。它有處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出設(shè)備（鍵盤、顯示屏、USB接口、耳機(jī)接口、攝像頭等）及I/O通道。手機(jī)通過(guò)空中接口協(xié)議（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以傳輸語(yǔ)音、也可以傳輸數(shù)據(jù)。

圖1-1所示為智能手機(jī)的外部結(jié)構(gòu)。

打開手機(jī)的外殼，拆開電路板等元器件，可以看清智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。圖1-2所示為智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

智能手機(jī)的主電路板是手機(jī)中最重要的部件，它位于智能手機(jī)的內(nèi)部，與各部件之間通過(guò)數(shù)據(jù)軟線或觸點(diǎn)相連接。主電路板可以說(shuō)是手機(jī)的核心部件，它負(fù)責(zé)手機(jī)信號(hào)的輸入、輸出、處理，手機(jī)信號(hào)的發(fā)送以及整機(jī)的供電、控制等工作。圖1-3所示為智能手機(jī)主電路板。

小知識(shí)

不同品牌的智能手機(jī)電路板的設(shè)計(jì)會(huì)有所不同，有的智能手機(jī)只有一塊電路板，有的智能手機(jī)除了有主電路外，還有副電路板。副電路板一般連接各類接口、攝像頭等附件。

從圖1-3中可以看出，智能手機(jī)的主電路板上安裝的都是貼片元器件，排列十分緊密，并且電路板上的主要芯片都采用BGA形式焊接在電路板上。

提　示

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：封裝面積少；功能加大，引腳數(shù)目增多；PCB熔焊時(shí)能自我居中，易上錫；可靠性高；電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。

1.2.2　智能手機(jī)電路結(jié)構(gòu)

智能手機(jī)的電路是智能手機(jī)的核心，負(fù)責(zé)手機(jī)的供電、控制及各種手機(jī)功能的實(shí)現(xiàn)。智能手機(jī)的電路主要包括射頻電路、語(yǔ)音電路、處理器及存儲(chǔ)器電路、電源及充電電路、操作及屏顯電路、接口電路以及其他功能電路，如藍(lán)牙、無(wú)線、收音、傳感器、振動(dòng)器、攝像頭電路等，如圖1-4所示。