手機屏幕又黯淡下去，是鄭思明將手機關機了。

他首先用電熱風將附著在芯片接口上的密封膠融化，再用電烙鐵融化焊點，最后終于將那枚德州儀器的芯片拆下來，工工整整的放在一個白瓷盤子里。

Q1 smart5芯片的尺寸比德州儀器的芯片還要小上一圈，鄭思明想了想，拿出一把極細的銅導線，剪切成小段，一根一根的將芯片針腳接駁到主板上。

整個過程必須極其小心，因為Q1芯片的基片用的是蛛絲玻璃，蛛絲玻...