捕鱼机单硅和双硅有什么区别

Fluent軟件是目前國際上比較流行的商業(yè)CFD軟件，只要涉及流體、熱傳遞及化學(xué)反應(yīng)等的工程問題，都可以用Fluent進行求解。《ANSYSFluent流體計算從入門到精通（2020版）》通過大量實例系統(tǒng)地介紹了ANSYSFluent2020的使用方法。《ANSYSFluent流體計算從入門到精通（2020版）》共12章，首先講解了流體計算的基礎(chǔ)理論與方法，隨后針對Fluent可以解決的穩(wěn)態(tài)模擬、瞬態(tài)模擬、內(nèi)部流動、外部流動、離散相模擬、傳熱流動、多孔介質(zhì)和氣動噪聲、動網(wǎng)格模擬、滑移網(wǎng)格模擬、理想氣體模擬、多相流分析等流體仿真問題均佐以案例，從幾何建模到網(wǎng)格劃分，再到計算求解、結(jié)果后處理的整個分析過程展開詳細(xì)講解，通過利用Fluent進行流體模擬計算的每一步驟，幫助讀者掌握Fluent軟件的工作流程和計算方法。《ANSYSFluent流體計算從入門到精通（2020版）》結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)，條理清晰，重點突出，非常適合廣大Fluent初、中級讀者學(xué)習(xí)使用；也可作為大中專院校相關(guān)專業(yè)、培訓(xùn)機構(gòu)流體計算方面的教材；同時也可以作為工程技術(shù)人員的參考用書。

·8.8萬字

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現(xiàn)代表面熱處理技術(shù)（第2版）

本書以工藝類型為主線，系統(tǒng)介紹了各種表面熱處理技術(shù)及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括表面熱處理的基本原理、工藝特點和工藝選擇原則、工藝規(guī)范、工藝裝備、質(zhì)量檢驗等。本書對各種表面熱處理技術(shù)的工藝參數(shù)和處理效果進行了重點介紹，同時，對近年來一些發(fā)展較快的表面熱處理技術(shù)也做了介紹。本書面向工業(yè)生產(chǎn)，側(cè)重于實際應(yīng)用，以數(shù)據(jù)和實例為主要內(nèi)容，盡可能多地吸收一些新的技術(shù)成果，實用性較強。

·18.4萬字

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機電裝備電氣與可編程序控制技術(shù)（第2版）

本書系統(tǒng)地介紹了機電裝備電氣控制技術(shù)與可編程序控制技術(shù)，包括兩大部分內(nèi)容：第一部分介紹機電裝備電氣控制技術(shù)，主要介紹機電裝備電氣控制系統(tǒng)中的常用低壓電器、電氣控制電路的基本控制規(guī)律、典型機床電氣控制系統(tǒng)分析、電氣控制系統(tǒng)的設(shè)計；第二部分介紹可編程序控制技術(shù)，主要介紹日本三菱電機公司的FX2N系列可編程序控制器及其基本指令應(yīng)用、可編程序控制器步進指令及狀態(tài)編程法、可編程序控制器應(yīng)用指令及編程、可編程序控制器控制系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計、MCGS組態(tài)控制系統(tǒng)。每章后都附有習(xí)題與思考題，便于學(xué)生加深對本書知識的理解。

·13.2萬字

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冷板式液冷

本書詳細(xì)講述了冷板式液冷系統(tǒng)內(nèi)的各個子系統(tǒng)的技術(shù)要求，包括液冷服務(wù)器、基礎(chǔ)設(shè)施、測試和驗證、監(jiān)控與控制以及運營維護的技術(shù)要求，對數(shù)據(jù)中心冷板式液冷系統(tǒng)的生產(chǎn)、部署和運維提供技術(shù)指導(dǎo)。

·1.6萬字

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石墨烯光纖干涉型傳感技術(shù)

本書總結(jié)了作者多年來在石墨烯光纖傳感器領(lǐng)域形成的基礎(chǔ)性、前沿性和創(chuàng)新性的研究成果。介紹了石墨烯的基本特性（力學(xué)、熱學(xué)、光學(xué)和電學(xué)性能）及石墨烯膜與基底間界面吸附力學(xué)行為；其次，結(jié)合光纖干涉型傳感技術(shù)優(yōu)勢，闡述了新型石墨烯膜光纖Fabry-Perot（F-P）干涉型聲壓、溫度、濕度傳感器以及諧振式壓力傳感器的工作原理、敏感特性、制備工藝和性能測試，以及諧振式加速度傳感器的結(jié)構(gòu)和測試等內(nèi)容；分析了現(xiàn)階段該技術(shù)存在的問題，總結(jié)了未來發(fā)展趨勢。本書可供從事石墨烯傳感器研究的科技工作者閱讀，也可作為高等院校相關(guān)專業(yè)高年級本科生和研究生的參考書。

·13.8萬字

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包裝CAD

本書是“全國高職高專印刷與包裝類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會‘十二五’規(guī)劃教材”中的一本。本教材按照包裝技術(shù)、包裝設(shè)計和藝術(shù)設(shè)計等專業(yè)培養(yǎng)要求，以企業(yè)實現(xiàn)包裝盒型設(shè)計的工藝流程為線索，以項目為載體，借NArtiosCAD7．60en軟件為媒介，結(jié)合專業(yè)理論教學(xué)體系，系統(tǒng)地將盒型設(shè)計工作流程、盒型結(jié)構(gòu)繪制、3D成型設(shè)計、結(jié)構(gòu)裝潢設(shè)計、盒型企業(yè)輸出、模切版設(shè)計與制作等專業(yè)技能培養(yǎng)分為七個情境來闡述，并將常見的盒型箱型通過附錄的形式呈現(xiàn)出來，有利于學(xué)生的自主學(xué)習(xí)，進一步提高學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性。

·5.4萬字

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熱電材料性能研究與制備

本書共9章，主要介紹了熱電材料的現(xiàn)狀、制備方法、高壓合成理論介紹、熱電性能測試方法以及不同種類的材料制備和性能研究等內(nèi)容。本書具有較強的知識性和針對性,可供材料科學(xué)與工程、熱電材料、環(huán)境工程等領(lǐng)域的科研人員、技術(shù)人員和管理人員閱讀，也可供高等學(xué)校材料科學(xué)與工程、環(huán)境工程等相關(guān)專業(yè)的師生參考。

·5.3萬字

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電子產(chǎn)品制造工藝多場多尺度建模分析（英文版）

本書介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關(guān)鍵制造工藝過程進行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學(xué)與有限元建模分析、工藝參數(shù)設(shè)計與優(yōu)化、工藝性能實驗驗證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關(guān)鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力傳感器灌封工藝中芯片殘余應(yīng)力分析，汽車壓力傳感器引線鍵合焊點的熱循環(huán)失效分析，F(xiàn)PCB化錫工藝分子動力學(xué)研究，F(xiàn)PCB曝光工藝中光場分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻劑噴淋特性研究，F(xiàn)PCB蝕刻腔中蝕刻劑濃度分布與流場特性分析，F(xiàn)PCB蝕刻工藝中蝕刻腔幾何形貌演化過程分析，F(xiàn)PCB多蝕刻腔蝕刻過程分析。本書針對MEMS和FPCB制造工藝中的實際問題，建立物理模型和數(shù)值模擬模型，基于有限元和分子動力學(xué)方法，模擬電子產(chǎn)品制造過程中材料、微觀結(jié)構(gòu)的演變，揭示加工過程中電子產(chǎn)品變形、應(yīng)力、缺陷的形成機理與演化機制，在此基礎(chǔ)上提出變形、應(yīng)力與缺陷的抑制策略及調(diào)控理論，指導(dǎo)工藝優(yōu)化，提高電子產(chǎn)品良率。

·4.2萬字

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現(xiàn)代模具制造技術(shù)

本書在內(nèi)容上涵蓋了模具制造工藝規(guī)程的編制、模具零件的常規(guī)機加工技術(shù)、數(shù)控加工技術(shù)、特種加工技術(shù)以及其他加工技術(shù)等內(nèi)容。教材分為模具制造常用加工技術(shù)與設(shè)備的選擇、模具零件加工工藝規(guī)程的制訂、模具零件的常規(guī)機加工、模具零件的數(shù)控加工、模具零件的電加工、模具零件的其他加工技術(shù)六個模塊。每個模塊基本都是先通過任務(wù)引入模塊內(nèi)容，然后通過資訊了解本模塊的主要內(nèi)容及其在整個課程中的地位，接著以案例對模具零件加工技術(shù)的知識和技能進行講解和訓(xùn)練，最后通過任務(wù)實施與評價對學(xué)生進行實踐技能訓(xùn)練并進行考核評價。本書為教育部、財政部職業(yè)院校教師素質(zhì)提高計劃職教師資培養(yǎng)資源開發(fā)項目成果，可供材料成型與控制工程專業(yè)本科和模具專業(yè)高職高專項目化教學(xué)使用，也可供模具專業(yè)技術(shù)人員參考。

·15.3萬字

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包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計

本書主要內(nèi)容有：包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計總論、包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計通則和評價標(biāo)準(zhǔn)、紙包裝容器結(jié)構(gòu)設(shè)計、塑料包裝容器結(jié)構(gòu)設(shè)計、金屬包裝容器結(jié)構(gòu)設(shè)計、玻璃包裝容器結(jié)構(gòu)設(shè)計和封蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計等，以及國內(nèi)外最新包裝造型設(shè)計案例分析。設(shè)計師可在包裝結(jié)構(gòu)參考圖例中選擇，或依樣而用，或稍加修改、轉(zhuǎn)換，從而創(chuàng)造出新穎的包裝結(jié)構(gòu)樣式。這些包裝結(jié)構(gòu)圖例都附帶有說明，就使用材料及方法的歷史淵源和技術(shù)演進也作了簡要介紹。包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計是包裝設(shè)計的延伸，是包裝設(shè)計的升華。在現(xiàn)代包裝設(shè)計中，包裝材料的選擇與結(jié)構(gòu)設(shè)計之間具有不可替代性和聯(lián)系性。從包裝材料到結(jié)構(gòu)設(shè)計、再從結(jié)構(gòu)設(shè)計到材料的設(shè)計思維方式為設(shè)計師提供了無限的創(chuàng)造可能性。包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計的意義在于將現(xiàn)有材料進行挖掘、再造和搭配，設(shè)計出獨具特色的包裝結(jié)構(gòu)，不僅給人以耐人尋味的感覺，而且具備較強的市場競爭力。

·4萬字

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奧氏體不銹鋼設(shè)備腐蝕與防護

本書針對奧氏體不銹鋼局部腐蝕的幾個關(guān)鍵問題進行研究。主要內(nèi)容包括：基礎(chǔ)知識及腐蝕類型、奧氏體不銹鋼點蝕、奧氏體不銹鋼縫隙腐蝕、管板與換熱管間縫隙的消除、奧氏體不銹鋼應(yīng)力腐蝕、應(yīng)力腐蝕失效概率分析、奧氏體不銹鋼超聲滾壓表面強化。本書理論分析、試驗研究、有限元模擬并存，論述了奧氏體不銹鋼的腐蝕類型、機理、影響因素、預(yù)防措施、常見腐蝕案例等內(nèi)容，可為不銹鋼腐蝕領(lǐng)域的研究人員以及不銹鋼設(shè)備管理人員提供幫助，也可供相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員、高校相關(guān)專業(yè)師生學(xué)習(xí)參考。

·4.2萬字

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基于三維設(shè)計的工程制圖（第2版）

《基于三維設(shè)計的工程制圖》是該教材的第2版，是在總結(jié)近幾年工程制圖教學(xué)改革成果的基礎(chǔ)上編寫的。本書遵循從三維立體到二維圖形的認(rèn)知規(guī)律，將經(jīng)典的工程制圖內(nèi)容與計算機二維、三維輔助設(shè)計與繪圖融為一體，將制圖的方法與技術(shù)充分地體現(xiàn)出來。《基于三維設(shè)計的工程制圖》共分為7章，內(nèi)容分別為基本立體的造型與投影、常用結(jié)構(gòu)的設(shè)計與表達、視圖的讀圖方法、物體常用表達方法、零件圖、鈑金零件的設(shè)計與表達、裝配及其表達方法。《基于三維設(shè)計的工程制圖》以西門子公司SolidEdgeST10為平臺，詳細(xì)地介紹了從零件到裝配的產(chǎn)品設(shè)計過程，將制圖的知識融入到了產(chǎn)品的設(shè)計過程中。《基于三維設(shè)計的工程制圖》可作為高等工科院校機械類、非機械類各專業(yè)的工程制圖課程的教材，也可作為其他各類專業(yè)師生和廣大工程技術(shù)人員的參考用書。為配合教學(xué)，與《基于三維設(shè)計的工程制圖》第2版配套的習(xí)題集同時出版。另外本書配有電子教案，需要的教師可以登錄www.cmpedu.com免費注冊，審核通過后下載，或聯(lián)系編輯獲取（QQ:2850823885，電話010-88379739）。

·16.7萬字

會員

工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全的10堂課

本書以10堂課的形式全面、系統(tǒng)地對工業(yè)控制系統(tǒng)信息安全進行介紹。

·16.9萬字

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產(chǎn)品思維：創(chuàng)新設(shè)計的六條法則（全彩）

本書主要講述了作者在多年的產(chǎn)品設(shè)計工作中積累的6條創(chuàng)意公式，幫助讀者獲得更多設(shè)計靈感。本書共有7章，前6章為創(chuàng)意公式講解，包括“問題+方法”“1+1=2”“產(chǎn)品A特征替換產(chǎn)品B特征”“產(chǎn)品X限定條件”“擴展功能+既有物品”“主題到意向到故事”。每個公式都通過大量的經(jīng)典設(shè)計案例進行詳細(xì)講解，使讀者能夠一起思考，激發(fā)讀者的創(chuàng)意與興趣。第7章為綜合案例，詳細(xì)講解如何利用書中的公式完成一個設(shè)計的過程，使讀者進一步了解這些創(chuàng)意公式在實際中的應(yīng)用。

·10.8萬字

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Pro/ENGINEER Wildfire 5.0產(chǎn)品設(shè)計與工藝基本功特訓(xùn)

全書共16章，內(nèi)容精煉簡要，主要包括產(chǎn)品工藝介紹、Pro/E5.0軟件的基本操作、草圖繪制特訓(xùn)、常用基本命令的應(yīng)用與介紹、機械支架的設(shè)計、支承座的設(shè)計、腳墊的設(shè)計、電腦顯示器托盤的設(shè)計、塑料衣服箱提手的設(shè)計、數(shù)碼經(jīng)絡(luò)理療儀外殼的設(shè)計、礦泉水瓶的設(shè)計、火狀鬧鐘的設(shè)計、湯匙的設(shè)計、兒童玩具車的裝配設(shè)計、產(chǎn)品工裝的設(shè)計和產(chǎn)品表面處理工藝介紹。

·10.9萬字

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煤炭高強度開采上覆巖層變形破壞及其滲透性評價研究

本書針對西部煤炭高強度開采下頂板垮落和地下水滲漏等地質(zhì)災(zāi)害與水資源流失等環(huán)境損傷問題，以神東礦區(qū)大柳塔煤礦為依托，運用煤礦工程地質(zhì)學(xué)、巖石（體）力學(xué)、巖體水力學(xué)及采礦工程等理論，采用實驗研究、理論分析、物理模擬試驗和數(shù)值模擬計算等方法開展了煤炭高強度開采上覆巖層變形破壞及其滲透性評價研究，揭示了不同巖性巖石全應(yīng)力—應(yīng)變—滲透性規(guī)律，并建立了巖體滲透系數(shù)與應(yīng)力應(yīng)變之間的三維關(guān)系和模型。研究了煤炭開采上覆巖層破斷及裂隙演化規(guī)律和超大工作面應(yīng)力—位移變化規(guī)律及其控制機理，分析了不同煤柱錯距的覆巖裂隙場演化規(guī)律，揭示了隔離煤柱對覆巖運移和裂隙發(fā)育的控制作用。基于滲透系數(shù)與應(yīng)力應(yīng)變之間的三維關(guān)系，闡明了煤炭開采頂?shù)装鍘r層滲透系數(shù)場分布及其控制因素。基于采空區(qū)冒裂帶巖體孔隙率及滲透性分布特征，建立了煤炭開采上覆巖層滲透性評價理論與方法，揭示了煤炭開采上覆巖層滲透性分區(qū)、分帶特征，對研究區(qū)煤炭開采上覆巖層滲透性進行了評價，為煤礦安全開采和地下水資源保護提供了理論依據(jù)。

·12.2萬字

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包裝學(xué)科概論

《包裝學(xué)科概論》共分為七章，內(nèi)容包括包裝學(xué)科的內(nèi)涵、包裝學(xué)科的發(fā)展追溯、包裝學(xué)科的自然科學(xué)與工程技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)、包裝學(xué)科的人文與社會科學(xué)理論基礎(chǔ)、國內(nèi)外高校包裝學(xué)科建設(shè)分析、包裝學(xué)科體系架構(gòu)、包裝學(xué)科高層次人才培養(yǎng)的特需性。本書對包裝學(xué)科的形成和體系發(fā)展進行了細(xì)致的梳理與探索，提出了包裝學(xué)科體系的架構(gòu)方案，并形成了相應(yīng)的包裝學(xué)科體系的評價方法，對包裝學(xué)科高層次人才培養(yǎng)的特需性進行了具體分析，概括介紹了“服務(wù)國家特殊需求博士人才培養(yǎng)項目——綠色包裝與安全”的基本情況。本書可供高等院校輕工類相關(guān)專業(yè)教師和進行學(xué)科研究的碩士及博士研究生使用,也可作為高等教育管理部門的決策參考書，同時也是社會公眾了解包裝學(xué)科概況的基本圖書。

·11.8萬字

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零基礎(chǔ)：攝影入門超簡單

這是一本教攝影初學(xué)者快速拍出好照片的超簡單的攝影書。書中包含了完整的攝影入門知識體系，由淺入深，循序漸進，從了解你的相機、拍攝一張清晰的片子、拍出心中所想的畫面，到拍出好片子的經(jīng)驗與技巧、進階為優(yōu)秀攝影師的好方法，真正實現(xiàn)攝影的入門和提高。在本書后，作者還通過兩個經(jīng)典實戰(zhàn)案例介紹了拍攝時的思考和選擇，傳授了讓你迅速成為優(yōu)-秀攝影師的好方法。此外，在本書的每一章末尾，都附有針對性的作業(yè)練習(xí)，讀者可以通過系統(tǒng)的練習(xí)過程，熟練掌握攝影技巧，解決實際拍攝中的大量問題。

·5.9萬字

會員

材料成型CAE技術(shù)及應(yīng)用

本書為讀者學(xué)習(xí)材料成型CAE技術(shù)(塑料成型、板料成型和體積成型)快速入門提供了良好的平臺。本書共分12章，主要包括塑料成型CAE軟件Moldflow的基本操作，Moldflow網(wǎng)格前處理，澆注系統(tǒng)和冷卻水路創(chuàng)建，澆注系統(tǒng)的平衡設(shè)計，澆口位置的不同對熔接痕的影響和綜合應(yīng)用實例等；板料成型CAE軟件DYNAFORM的基本操作，模面工程和坯料排樣技術(shù)，盒形件拉深成型過程分析；體積成型CAE軟件DEFORM軟件及功能介紹，DEFORM-3D軟件的前處理，模擬計算，后處理及模擬分析流程等內(nèi)容。

·10.9萬字

會員

芯片驗證調(diào)試手冊：驗證疑難點工作錦囊

資深芯片驗證專家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗證的主流方法—動態(tài)仿真面臨的日常問題展開分析和討論。根據(jù)驗證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點，本書內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點、UVM疑難點和Testbench疑難點三部分。作者精心收集了上百個問題，給出翔實的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實際問題。在這本實踐性很強的書中，作者期望能夠?qū)⒆髡吲c諸多工程師基于常見問題的交流進行總結(jié)，以易讀易用的組織結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)給讀者，目的是幫助芯片驗證工程師更有效地處理技術(shù)疑難點，加快芯片驗證的調(diào)試過程。本書面向在崗的芯片驗證工程師，可作為日常桌邊工作手冊翻閱，也可用于工作之余查漏補缺以提高自身技術(shù)能力。

·5.7萬字

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