電子微組裝可靠性設計(基礎篇)
本書介紹了電子微組裝可靠性設計方法,提出了基于失效物理的可靠性設計核心技術鏈,包括潛在失效機理分析、可靠性設計指標分解、參數(shù)退化及失效時間評估、優(yōu)化設計分析等關鍵技術,系統(tǒng)論述了微組裝產(chǎn)品在溫度應力、機械應力、潮濕應力、電磁應力下的失效物理模型與可靠性設計。本書適合從事電子微組裝產(chǎn)品研發(fā)設計、工藝研究、可靠性評估、失效分析等工作的工程技術人員學習參考,也可作為電子設備可靠性設計與可靠性評價的參考資料。
·29萬字